新闻资讯NEWS
联系我们CONTACTUS
联系人:张经理
手机:13733854600
电话:0371-86678218-808
传真:0371-67987636
邮箱:1210788251@qq.com
网址:www.zzszldz.com
地址:郑州市高新区电子电器产业园嘉图西区四号楼302室

新闻资讯

当前位置:首页>公司新闻>详细内容

电路板热设计

来源:www.zzszldz.com发表时间:2018-03-19

  电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大,有效散热面积减小,设备温升严重地影响可靠性,因此,对热设计的研究显得十分重要。
  对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节,那么PCB电路板散热技巧是怎样的,下面我们一起来讨论下。
  对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

  

相关新闻

相关产品

BGA返修设备

BGA返修设备

在线AOI

在线AOI

日东10温区回流焊

日东10温区回流焊

电路板代加工

电路板代加工

电路板代加工

电路板代加工
版权所有:郑州市装联电子有限公司&Copyright www.zzszldz.com (复制链接)郑州市装联电子有限公司专业生产电子产品代加工,电路板代加工,SMT加工等产品,欢迎来电订购.

豫ICP备18000538号-1
在线客服
在线留言
分享到...
二维码

扫描二维码

分享
请您留言