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电子产品加工:PCB多层板的层的详细解释

来源:www.zzszldz.com发表时间:2018-07-31

PCB多层板的层:

a.信号层(SignalLayers):信号层包括TopLayer、BottomLayer、MidLayer1……30。这些层都是具有电气连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。       

b.内层(InternalPlane):InternalPlane1……16,这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。      

c.丝印层(SilkscreenOverlay):包括顶层丝印层(Topoverlay) 和底层丝印层Bottomoverlay) 。定义顶层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。       

d.锡膏层(PasteMask):包括顶层锡膏层(Toppaste)和底层锡膏层(Bottompaste) ,指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。      

e.阻焊层(SolderMask):包括顶层阻焊层(Topsolder)和底层阻焊层(Bottomsolder) ,其作用与锡膏层相反,指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住,
防铜膜过快在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。       

f.机械层(MechanicalLayers):最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项MechanicalLayer1。       

g.禁布层(KeepOutLayer) :定义布线层的边界。定义了禁止布线层后,在以后的布线过程中,具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。       

h.钻孔层(DrillLayer):包括钻孔引导层(Drillguide)和钻孔数据层(Drilldrawing),是钻孔的数据。      

f.多层(Multi-layer):指PCB多层板板的所有层

  

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