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锡膏移印与钢网

来源:www.zzszldz.com发表时间:2019-02-14

  目前主导SMT锡膏移印技术分别有(1).喷印JetPrinting和(2).印刷ScreenPrinting两类。
  喷印技术类似喷墨打印机的原理,将锡膏喷印在PCB焊盘上,喷印质量控制,是确保任何PCBA最终贴装质量的关键因素,使用喷印技术能全面控制每次的锡膏量,更可以轻易针对PCB上的每个焊盘、元件或封装所需锡膏量、位置、覆盖范围和高度进行3D微调,擅于处理一些高密集度的微细焊盘和需要混合印刷技能的产品上。如:凹凸坑板、层叠封装POP、通孔喷印、智能手机、平板电脑…等。
   喷印除锡量控制具灵活性外,无需钢网、节省制作时间,省却清洁和管理,更节省储存空间,精简了钢网印刷的管控。尽管喷印工艺优点多,但前期建线投资金额较大,喷印速度还未能超越传统印刷工艺的情况下,除非制程必需,以致行业内普及使用性较低。
   钢网印刷工艺的普及,吸引多家企业研发锡膏印刷机,进军SMT设备市场,尽管功能各有千秋,性能各有差异,钢网制作工艺,还是控制锡量质量重要的一环,因属硬件制作,一但出了差错,就得赔上时间和金钱,如何减低失误?
   IPC7525钢网设计指引,提供不同开孔方式和尺寸的建议,不论采用那种方式,必须考虑钢网厚度面积和开孔面积之间的关系,由于锡膏黏度的影响,面积越大黏附力越高的原因,当锡膏填充整个网孔后,在脱网时锡膏会黏附在面积较大的一面,我们当然希望锡膏黏附在焊盘上,而不是钢网孔壁上,所以在制作钢网时,对钢网厚度的选择和关键元件的开孔尺寸,可通过以下算式求得。
(1)  厚度比=W/T>1.5 (2)面积比=L*W/2(L+W)T>0.66

  

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