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DIP封装

来源:www.zzszldz.com发表时间:2018-01-11

  一、DIP封装

  双列直插封装(英语:dualin-linepackage)也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座上。

  由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,因此有许多公司生产将SMT元件转换为DIP包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中,像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。

  结构

DIP封装

 

双列直插封装芯片的剖面图

  双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好,常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期,可以生产上百个的芯片。

  

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