DIP插件后焊与SMT贴片加工都是PCBA贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到PCBA板的功能，其重要性不言而喻，那么关于DIP插件后焊加工与SMT贴片加工的主要区别有哪些大家了解多少呢？下面就带大家来了解一下：

　　SMT是通过贴片机把元器件印在红胶或锡膏的PCB板上,然后过焊接炉固化；DIP插件是把元器件插入到具有DIP结构的PCB板孔中，DIP插件有手动插件也有AI插件。

　　SMT贴片加工是目前电子组装行业中最流行的一种技术，SMT贴片加工工艺特点：

1、组装密度高，体积小，重量轻；

2、可靠性高，抗震能力强；

3、焊点缺陷率低；

4、高频特性好，减少电磁和射频干扰；

5、有效提高生产效率，节约成本；

DIP是电子元器件的基础元件之一，称为双列直插式封装技术，DIP手工的插件还得要经过波峰焊，把电子元器件焊在板子上。对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插。

   DIP插件工艺的特点：

1、抗颠簸性能强；

2、故障率低，便于检验；

3、产品性能更稳定。

　　SMT贴片加工与DIP插件各有特点，但又相辅相成，才能形成一系列的生产过程。