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焊接质量检测是SMT贴片加工的一个重要环节，贴片焊接的质量直接关乎整个电子加工产品的质量，装联电子SMT加工厂为大家介绍下SMT贴片加工常见检测方法。
SMT贴片加工常见检测方法
光学检测方法：
随着SMT贴片元器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用光学检测就越来越重要。
目视检测法：
该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT小批量贴片加工厂的生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。
AOI检测法：
使用自动光学检测作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。
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