DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，原DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件，之后再通过波峰焊进行焊接，最终产品成型。

DIP插件传统工艺大致可细分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程，插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备；波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带，经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接；剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸;测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试，如果检查出功能有缺陷，要进行维修再测处理，若检测没有问题，进行包装入库。

DIP插件传统工艺逐渐自动化替代人工，根据所插件元件细分为立卧式+异型插件来替代人工插件，立卧式插件设备基本国产也很成熟了，逐渐的被市场认定为高速立卧式标插，异型插件主要可以应对立卧式编带来料，管装来料，散装袋式来料，盒式来料，托盘来料等包装规格来料，先从小到大元件进行依次分解实现设备插件替代人工插件，（当然线束，超重，屏幕等异型元件需要人工结合焊接）随着降本增效的IE工程理念，近两年逐渐的导入PCBA工厂。

DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，所以在进行DIP插件时我们需注意以下事项。

1、在插件之前，需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。

2、在插件过程中，必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态，切勿高低不平，同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。

3、若电子元器件上有极性方向指示表，需按照正确的方向进行插件，切勿随意流出不良品。

4、在插件时，需注意插件的力道，切勿在插件时力道过大，导致元器件损坏或PCB板损坏。

5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘，需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。

6、生产前一定要确认PCB规格型号与所插元件信息是否匹配，如不匹配及时汇报并确认。

7、人机结合插件时一定要注意佩戴静电手环与防静电手套，预防由静电击穿贵重的IC芯片等元件。

8、一定要及时清理清洁波峰焊锡缸波峰中漂浮的杂陈附着物，减少不明氧化以及焊接爬锡不均匀。

9、选择焊/波峰夹爪,喷嘴等关键传动部位按时保养。