质量是产品安身的根本，尤其是在SMT贴片加工这种高精密性工作中，显的尤为重要。Smt贴片加工中为了完结高直通率、高牢靠性的质量方针，有必要从pcb规划、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行操控。其间，以预防为主的工艺进程操控在SMT贴片加工工作就显的尤为重要了。在SMT的每一步制作工序中有必要通过有效的检测手法避免各种缺陷及不合格危险流入下一道工序。

  smt贴片的检测内容首要分为来料检测、工序检测及外表拼装板检测等，工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工本钱比较低，对电子产品牢靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需求解焊以后从头焊接，除了需求工时、材料，还或许损坏元器件和线路板。因为有的元器件是不可逆的，如需求底部填充的Flip chip，还有.BGA、CSP返修后需求从头植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修正，所以焊后返工丢失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。

由此可见，工序检测，特别是前几道工序检测，可以削减缺陷率和废品率，可以下降返工/返修本钱，一同还可以通过缺陷分析从源头上避免质量危险的产生。

     外表拼装板的毕竟检测相同十分重要。怎么保证把合格、牢靠的产品送到用户手中，这是在市场竞争中制胜的要害。毕竟检测的项目许多，包括外观检测、元器件方位、类型、极性检测、焊点检测及电性能和牢靠性检测等内容。