在电子制造工厂中，他们开始使用了一种新型的低温锡膏来进行回流焊接，当他们开始使用这种新的低温锡膏进行回流焊接时，他们注意到一些焊点上出现了助焊剂残留的问题。这些残留物在焊点周围形成了一些明显的白色斑点，影响了焊接点的可靠性和外观。

什么是助焊剂残留

低温锡膏在回流焊过程中助焊剂残留"指的是在使用低温锡膏进行回流焊接时，焊接过程中使用的助焊剂无法完全挥发或分解，导致在焊点或焊接区域残留了一定量的助焊剂。

当低温锡膏在回流焊过程中助焊剂残留时，可能会带来以下影响：

电气性能问题：助焊剂残留可能对焊点和电路板的电气性能产生负面影响。助焊剂残留物可能导致电路板之间的短路或导电不良，从而影响电路的正常功能。此外，助焊剂残留也可能影响焊点的稳定性和可靠性，导致焊接点的电阻增加或失效。

可靠性问题：助焊剂残留物的存在可能对焊接连接的可靠性产生负面影响。助焊剂残留可能引起焊点的腐蚀、金属离子迁移或氧化，从而降低焊点的可靠性。这可能导致焊点的断裂、松动或在高温或振动条件下发生故障。

清洗困难：如果助焊剂残留较难去除，可能会增加清洗过程的复杂性和困难度。如果残留物无法完全去除，可能会对后续工艺步骤产生不利影响，例如涂覆、封装或测试。此外，残留物的存在还可能降低清洗后的表面粘附性，影响后续涂覆或粘接的质量。

外观和可视性问题：助焊剂残留可能在焊接表面留下不洁净的痕迹或气泡。这可能影响产品的外观质量，并且使焊接点的可视性下降。在某些应用中，外观和可视性是重要的因素，因此助焊剂残留可能被视为质量问题。

助焊剂残留的成因

以下是一些可能引起助焊剂残留的因素：

01

助焊剂成分不适合：低温锡膏通常使用较低温度的焊接过程，而传统的高温焊剂可能含有助焊剂成分，这些成分在低温焊接过程中难以完全挥发或分解。因此，选择与低温锡膏兼容的助焊剂至关重要，以确保在回流焊过程中助焊剂能够适当地挥发或分解。

02

温度控制不当：低温锡膏需要在适宜的温度范围内进行回流焊，以确保焊点质量和助焊剂的完全挥发。如果回流温度过高或过低，助焊剂可能无法完全挥发或分解，导致残留物的形成。

03

材料不匹配或质量问题：低温锡膏、助焊剂或其他相关材料的质量问题也可能导致助焊剂残留。例如，如果所选的低温锡膏与使用的助焊剂不兼容，或者材料本身存在质量问题，可能会导致助焊剂无法完全挥发或分解。

解决方案

控制助焊剂残留的部分措施：

控制回流焊参数：正确控制回流焊的温度和时间参数，以确保助焊剂能够充分挥发和分解。温度过高可能导致助焊剂挥发不完全，而温度过低则可能无法使助焊剂熔化和分解。根据低温锡膏和助焊剂的要求，调整回流焊炉的温度曲线和时间。

优化清洗过程：对焊接完成的PCB进行彻底的清洗，以去除助焊剂残留。选择适当的清洗剂和清洗方法，确保清洗剂能够有效去除助焊剂，并且对PCB和元件具有良好的兼容性。对于难以清洗的焊点或局部残留，可以考虑使用超声波清洗或其他特殊的清洗技术。

提高质量控制和检测：加强质量控制过程，确保低温锡膏的正确应用和焊接过程的稳定性。使用适当的检测方法和工具，如X射线检测或显微镜检查，以识别助焊剂残留的问题并进行纠正。

增强供应链管理：与供应商合作，确保所采购的低温锡膏和助焊剂符合要求，并具备质量和可靠性保证。建立健全的供应链管理体系，确保原材料的稳定供应和质量一致性。

培训和技术支持：对操作人员进行培训，使其了解低温锡膏和助焊剂的特性以及正确的使用方法。与供应商或专业技术支持人员合作，获取技术支持和建议，以解决助焊剂残留的问题。

选择合适的低温锡膏和助焊剂：确保所选的低温锡膏和助焊剂相互兼容，并且助焊剂具有良好的挥发性和分解性。选择经过验证的产品，并且确保其符合焊接要求和标准。