低温锡膏在回流焊过程中助焊剂残留,怎么办?
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- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2023-07-13
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【概要描述】在电子制造工厂中,他们开始使用了一种新型的低温锡膏来进行回流焊接,当他们开始使用这种新的低温锡膏进行回流焊接时,他们注意到一些焊点上出现了助焊剂残留的问题。这些残留物在焊点周围形成了一些明显的白色斑点,影响了焊接点的可靠性和外观。
低温锡膏在回流焊过程中助焊剂残留,怎么办?
【概要描述】在电子制造工厂中,他们开始使用了一种新型的低温锡膏来进行回流焊接,当他们开始使用这种新的低温锡膏进行回流焊接时,他们注意到一些焊点上出现了助焊剂残留的问题。这些残留物在焊点周围形成了一些明显的白色斑点,影响了焊接点的可靠性和外观。
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在电子制造工厂中,他们开始使用了一种新型的低温锡膏来进行回流焊接,当他们开始使用这种新的低温锡膏进行回流焊接时,他们注意到一些焊点上出现了助焊剂残留的问题。这些残留物在焊点周围形成了一些明显的白色斑点,影响了焊接点的可靠性和外观。
什么是助焊剂残留
低温锡膏在回流焊过程中助焊剂残留"指的是在使用低温锡膏进行回流焊接时,焊接过程中使用的助焊剂无法完全挥发或分解,导致在焊点或焊接区域残留了一定量的助焊剂。
当低温锡膏在回流焊过程中助焊剂残留时,可能会带来以下影响:
电气性能问题:助焊剂残留可能对焊点和电路板的电气性能产生负面影响。助焊剂残留物可能导致电路板之间的短路或导电不良,从而影响电路的正常功能。此外,助焊剂残留也可能影响焊点的稳定性和可靠性,导致焊接点的电阻增加或失效。
可靠性问题:助焊剂残留物的存在可能对焊接连接的可靠性产生负面影响。助焊剂残留可能引起焊点的腐蚀、金属离子迁移或氧化,从而降低焊点的可靠性。这可能导致焊点的断裂、松动或在高温或振动条件下发生故障。
清洗困难:如果助焊剂残留较难去除,可能会增加清洗过程的复杂性和困难度。如果残留物无法完全去除,可能会对后续工艺步骤产生不利影响,例如涂覆、封装或测试。此外,残留物的存在还可能降低清洗后的表面粘附性,影响后续涂覆或粘接的质量。
外观和可视性问题:助焊剂残留可能在焊接表面留下不洁净的痕迹或气泡。这可能影响产品的外观质量,并且使焊接点的可视性下降。在某些应用中,外观和可视性是重要的因素,因此助焊剂残留可能被视为质量问题。
助焊剂残留的成因
以下是一些可能引起助焊剂残留的因素:
01
助焊剂成分不适合:低温锡膏通常使用较低温度的焊接过程,而传统的高温焊剂可能含有助焊剂成分,这些成分在低温焊接过程中难以完全挥发或分解。因此,选择与低温锡膏兼容的助焊剂至关重要,以确保在回流焊过程中助焊剂能够适当地挥发或分解。
02
温度控制不当:低温锡膏需要在适宜的温度范围内进行回流焊,以确保焊点质量和助焊剂的完全挥发。如果回流温度过高或过低,助焊剂可能无法完全挥发或分解,导致残留物的形成。
03
材料不匹配或质量问题:低温锡膏、助焊剂或其他相关材料的质量问题也可能导致助焊剂残留。例如,如果所选的低温锡膏与使用的助焊剂不兼容,或者材料本身存在质量问题,可能会导致助焊剂无法完全挥发或分解。
解决方案
控制助焊剂残留的部分措施:
控制回流焊参数:正确控制回流焊的温度和时间参数,以确保助焊剂能够充分挥发和分解。温度过高可能导致助焊剂挥发不完全,而温度过低则可能无法使助焊剂熔化和分解。根据低温锡膏和助焊剂的要求,调整回流焊炉的温度曲线和时间。
优化清洗过程:对焊接完成的PCB进行彻底的清洗,以去除助焊剂残留。选择适当的清洗剂和清洗方法,确保清洗剂能够有效去除助焊剂,并且对PCB和元件具有良好的兼容性。对于难以清洗的焊点或局部残留,可以考虑使用超声波清洗或其他特殊的清洗技术。
提高质量控制和检测:加强质量控制过程,确保低温锡膏的正确应用和焊接过程的稳定性。使用适当的检测方法和工具,如X射线检测或显微镜检查,以识别助焊剂残留的问题并进行纠正。
增强供应链管理:与供应商合作,确保所采购的低温锡膏和助焊剂符合要求,并具备质量和可靠性保证。建立健全的供应链管理体系,确保原材料的稳定供应和质量一致性。
培训和技术支持:对操作人员进行培训,使其了解低温锡膏和助焊剂的特性以及正确的使用方法。与供应商或专业技术支持人员合作,获取技术支持和建议,以解决助焊剂残留的问题。
选择合适的低温锡膏和助焊剂:确保所选的低温锡膏和助焊剂相互兼容,并且助焊剂具有良好的挥发性和分解性。选择经过验证的产品,并且确保其符合焊接要求和标准。
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