SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：

1、印刷工艺品质要求
　　①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
　　②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
　　③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
 

2、元器件贴装工艺品质要求
　　①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
　　②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴
　　③、贴片元器件不允许有反贴
　　④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
　　⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
 

3、元器件焊锡工艺要求
　　①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
　　②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
　　③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖
 

4、元器件外观工艺要求
　　①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。
　　③、FPC板应无漏V/V偏现象
　　④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
　　⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象。
　　⑥、孔径大小要求符合设计要求。